INESCOP, el Instituto Tecnológico del Calzado y Conexas, junto con el Grupo Español de Adhesión y Adhesivos, GEEA, ha clausurado este mediodía el XVI Congreso de Adhesión y Adhesivos.
Durante los dos días que ha durado el Congreso, el cual ha acogido a 150 profesionales del sector de la adhesión, así como de las distintas industrias donde se aplican los adhesivos, se han ofrecido 30 comunicaciones de un alto nivel científico en distintas áreas relacionadas con: bioadhesión y bioadehivos, nanotecnología, uniones adhesivas estructurales durabilidad, formulación de adhesivos, adhesivos hot melt y aplicaciones industriales.
Desde la organización estamos muy satisfechos, no solo por el nivel de los trabajos presentados, sino porque hemos visto muchas caras nuevas y se han establecido colaboraciones entre los distintos asistentes que dará lugar, estamos seguros, a nuevas líneas de investigación, e incluso negocios, señala Francisca Arán, secretaria del Grupo e investigadora de INESCOP.
El uso de los adhesivos, a nivel industrial, es muy importante, pues permite realizar uniones resistentes y duraderas, siendo su principal ventaja, frente a otro tipo de uniones como las realizadas mediante soldaduras, la posibilidad de reducir el peso de las estructuras, lo que conlleva a muchos sectores, como el de automoción, aviación, naval, reducir el uso de combustibles, explica la doctora Arán.
Como era de prever, tanto por la ciudad que acoge el congreso, como por el ente organizador, parte importante de las comunicaciones han estado orientadas hacia los adhesivos para calzado, y en este caso, la tendencia apunta hacia una sustitución de los adhesivos en base disolvente y en base acuosa por adhesivos hot melt reactivos, remarca Fracisca Arán, cuya ventaja fundamental, continua la investigadora, es que tienen una fácil automatización, lo cual reduce los costes de producción, además de que son adhesivos 100 % sólidos, no contienen disolventes orgánicos, y permiten eliminar determinadas etapas del proceso de pegado como el secado, la reactivación o la aplicación manual.
Aunque de momento, es una línea de investigación, los hot melt reactivos para calzado deben ser mejorados para cumplir los requisitos en cuanto a adhesión inmediata, y en ello seguiremos trabajando desde INESCOP, concluye Francisca Arán, quién asegura que aún hay mucho por investigar en el mundo de la adhesión.
Durante la clausura, INESCOP ha cedido el testigo a la Universidad Politécnica de Madrid, quien será el encargado de organizar el XVII Congreso de Adhesión y Adhesivos, que tendrá lugar del 14 al 16 de septiembre de 2016.