Actualitat de l´Alt Vinalopó, el Vinalopó Mitjà, l´Alcoià, El Comtat i l´Alacantí
UA

L’honoris causa per la Universitat d’Alacant Deborah Chung se situa com la investigadora més destacada del món en el camp de la construcció i l’edificació

La doctora honoris causa de la Universitat d’Alacant Deborah Duen Ling Chung, professora a la Universitat de Buffalo i a la State University de Nova York, és una de les científiques més reconegudes en el món en el camp dels materials. Ara, la Universitat de Stanford l’ha situada com la investigadora número u en l’àmbit de la construcció i de l’edificació. Així ho determina la Universitat de Stanford (2020) en una publicació que acaba de veure la llum en la qual classifica els principals investigadors del món (tant vius com morts) en tots els camps del coneixement (no solament la ciència), en què la doctora Chung ocupa el lloc número catorze del global dels 177.931 investigadors en el món recopilats en el camp dels materials. En aquesta llista, Deborah Chung ocupa el lloc número u pel que fa a dones investigadores i a científics dels dos sexes d’ascendència xinesa. A més, l’honoris causa per la UA es troba entre les cent científiques que apareixen en el llibre Successful Women Ceramic and Glass Scientists and Engineers: 100 Inspirational Profiles.

Chung va ser investida en una cerimònia en la qual va estar apadrinada pels professors Luis García Andión i Pedro Garcés Terradillos, professors del Departament d’Enginyeria Civil de l’Escola Politècnica Superior. La seua investigació se centra en els materials compostos, especialment en els materials estructurals multifuncionals, materials per a gestió tèrmica i embalatge electrònic, materials per a blindatge contra interferències electromagnètiques, materials estructurals per a amortiment de vibracions, i materials estructurals per a termoelectricitat. Ha sigut la inventora del denominat formigó intel·ligent (formigó que pot detectar la seua pròpia condició), la nanofibra de níquel (també coneguda com a filament de níquel, per blindatge contra interferències electromagnètiques) i la pasta tèrmica conformable (per a millorar els contactes tèrmics, amb aplicacions en refrigeració microelectrònica).


Notícies relacionades:

No hi han notícies relacionades.

1123